封装

SEMI日本总裁称先进封装应统一：台积电、三星、Intel三巨头谁会答应

作者：豆芽文化 2025-07-12

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AMD官方确认：下一代计算卡采用双芯封装

作者：豆芽文化 2025-07-07

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5核10nm！Intel 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark

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传统1 10大小七彩虹发布最小的mini SSD硬盘：性能首次公开

作者：豆芽文化 2025-07-06

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标签： In 可以封装